UNIVEX 箱式镀膜系统
Leybold 莱宝紧凑型 UNIVEX 箱式镀膜机依据工艺室的大小命名。
- UNIVEX 250
- UNIVEX 400
- UNIVEX 600
- UNIVEX 900
UNIVEX 250
UNIVEX 250
Leybold 莱宝紧凑型 UNIVEX 箱式镀膜机依据工艺室的大小命名。
由于其高度较低(约 1.2 米)可以放置在台面上使用,可以对总直径不超过 220 mm 的基材镀膜。
系统控制器允许您分别运行手动、半自动镀膜工艺。
常见应用:
- 触点金属化(金、银、铬、镍、钛等的蒸发)
- 显微镜造影成像(铟、碳等)
- 薄膜太阳能
典型配置
- 带热蒸发器的多槽电子束
- 多达两支 2" 的溅射枪,采用共焦配置,用于溅射
UNIVEX 250 |
|
---|---|
处理室尺寸 |
宽:270 毫米,深:370 毫米,高:400 毫米 |
热蒸发器 |
多达 4 种材料 |
有机蒸发器 |
多达 4 种材料 |
电子束蒸发 |
多槽或单槽 |
溅射 |
向上或向下,2 x 2" |
共沉积 |
蒸发和/或溅射 |
与真空进样室兼容 |
可选 |
水调温室 |
可选 |
真空度 |
中真空 10-7 mbar |
与洁净室兼容 |
是 |
UNIVEX 400
UNIVEX 400
UNIVEX 400 是用于实验室任务、试生产运行的紧凑型镀膜系统。其工艺室的尺寸非常适合对中小型基材镀膜。
可对总直径不超过 350 mm 的基材镀膜。
系统控制器允许您运行手动、半自动和全自动镀膜工艺。
常见应用
- 薄膜太阳能:CdTe、CIGS、CZTS 溅射工艺
- 有机电子(PV、OLEDS)
- 光学镀膜
- 微电子
典型配置
- 带热蒸发器和离子源的多槽电子束。
- 多达四支 2" 的溅射枪,采用共焦配置,用于向上或向下溅射
- 用于形成无机-有机钙钛矿的电子束和有机蒸发器
UNIVEX 400 |
|
---|---|
处理室尺寸 |
宽:420 毫米,深:480 毫米,高:550 毫米 |
热蒸发器 |
多达 8 种材料 |
有机蒸发器 |
多达 8 种材料 |
电子束蒸发 |
多槽或单槽 |
溅射 |
向上或向下,4 支 2 英寸、3 支 3 英寸、2 支 4 英寸或其他尺寸 |
共沉积 |
蒸发和/或溅射 |
与真空进样室兼容 |
可选 |
离子辅助沉积 |
可选 |
水调温室 |
是 |
真空度 |
中真空 10-7 mbar |
UHV 版本 |
可选 |
与洁净室兼容 |
是 |
UNIVEX 600
UNIVEX 600
UNIVEX 600 是用于实验室、试生产运行的紧凑型镀膜系统。其工艺室尺寸,非常适合对中大型基材镀膜。
可实现的基材处理能力符合小型批量生产运行的一般要求。可对总直径不超过 550 mm 的基材镀膜。
系统控制器允许您运行手动、半自动和全自动镀膜工艺。
常见应用
- 光学镀膜
- 光电设备
- 电阻式 RAM
- 高温超导体
典型配置
- 基材加热器和/或冷却器
- 带热蒸发器和离子源的多槽电子束。
- 用于单个或多个样品的调色板、圆顶或行星基材配置
- 共焦或面对面配置的多溅射枪
UNIVEX 600 |
|
---|---|
处理室尺寸 |
宽:600 毫米,深:600 毫米,高:800 毫米或 550 毫米(溅射) |
热蒸发器 |
多达 8 种材料 |
有机蒸发器 |
多达 8 种材料 |
电子束蒸发 |
多槽和/或单槽,多枪操作 |
溅射 |
向上或向下:4 支 3 英寸、3 支 4 英寸、6 支 2 英寸或其他尺寸 |
共沉积 |
蒸发和/或溅射 |
与真空进样室兼容 |
可选 |
离子辅助沉积 |
可选 |
水调温室 |
是 |
真空度 |
中真空 10-7 mbar |
UHV 版本 |
可选 |
与洁净室兼容 |
是 |
UNIVEX 900
UNIVEX 900
UNIVEX 900 是针对中到大型基材尺寸的复杂解决方案,可实现较高的基材处理能力。可对总直径不超过 800 mm 的基材镀膜。系统控制器允许您运行手动、半自动和全自动镀膜工艺。
常见应用
- 光学镀膜
- 光电设备
- 电阻式 RAM
- 高温超导体
典型配置
- 基材加热器和/或冷却器
- 带离子源的多槽电子束,用于基材预清洁和离子辅助沉积
- 用于单个或多个样品的调色板、圆顶或行星基材配置
- 共焦或面对面配置的多溅射枪
UNIVEX 900 |
|
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处理室尺寸 |
宽:900 毫米,深:900 毫米,高:1100 毫米 |
热蒸发器 |
多达 8 种材料 |
有机蒸发器 |
多达 8 种材料 |
电子束蒸发 |
多槽和/或单槽,多枪操作 |
溅射 |
可选 |
共沉积 |
是 |
与真空进样室兼容 |
可选 |
离子辅助沉积 |
可选 |
水调温室 |
是 |
真空度 |
中真空 10-7 mbar |
UHV 版本 |
可选 |
与洁净室兼容 |
是 |
UNIVEX 250
Leybold 莱宝紧凑型 UNIVEX 箱式镀膜机依据工艺室的大小命名。
由于其高度较低(约 1.2 米)可以放置在台面上使用,可以对总直径不超过 220 mm 的基材镀膜。
系统控制器允许您分别运行手动、半自动镀膜工艺。
常见应用:
- 触点金属化(金、银、铬、镍、钛等的蒸发)
- 显微镜造影成像(铟、碳等)
- 薄膜太阳能
典型配置
- 带热蒸发器的多槽电子束
- 多达两支 2" 的溅射枪,采用共焦配置,用于溅射
UNIVEX 250 |
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处理室尺寸 |
宽:270 毫米,深:370 毫米,高:400 毫米 |
热蒸发器 |
多达 4 种材料 |
有机蒸发器 |
多达 4 种材料 |
电子束蒸发 |
多槽或单槽 |
溅射 |
向上或向下,2 x 2" |
共沉积 |
蒸发和/或溅射 |
与真空进样室兼容 |
可选 |
水调温室 |
可选 |
真空度 |
中真空 10-7 mbar |
与洁净室兼容 |
是 |
UNIVEX 400
UNIVEX 400 是用于实验室任务、试生产运行的紧凑型镀膜系统。其工艺室的尺寸非常适合对中小型基材镀膜。
可对总直径不超过 350 mm 的基材镀膜。
系统控制器允许您运行手动、半自动和全自动镀膜工艺。
常见应用
- 薄膜太阳能:CdTe、CIGS、CZTS 溅射工艺
- 有机电子(PV、OLEDS)
- 光学镀膜
- 微电子
典型配置
- 带热蒸发器和离子源的多槽电子束。
- 多达四支 2" 的溅射枪,采用共焦配置,用于向上或向下溅射
- 用于形成无机-有机钙钛矿的电子束和有机蒸发器
UNIVEX 400 |
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处理室尺寸 |
宽:420 毫米,深:480 毫米,高:550 毫米 |
热蒸发器 |
多达 8 种材料 |
有机蒸发器 |
多达 8 种材料 |
电子束蒸发 |
多槽或单槽 |
溅射 |
向上或向下,4 支 2 英寸、3 支 3 英寸、2 支 4 英寸或其他尺寸 |
共沉积 |
蒸发和/或溅射 |
与真空进样室兼容 |
可选 |
离子辅助沉积 |
可选 |
水调温室 |
是 |
真空度 |
中真空 10-7 mbar |
UHV 版本 |
可选 |
与洁净室兼容 |
是 |
UNIVEX 600
UNIVEX 600 是用于实验室、试生产运行的紧凑型镀膜系统。其工艺室尺寸,非常适合对中大型基材镀膜。
可实现的基材处理能力符合小型批量生产运行的一般要求。可对总直径不超过 550 mm 的基材镀膜。
系统控制器允许您运行手动、半自动和全自动镀膜工艺。
常见应用
- 光学镀膜
- 光电设备
- 电阻式 RAM
- 高温超导体
典型配置
- 基材加热器和/或冷却器
- 带热蒸发器和离子源的多槽电子束。
- 用于单个或多个样品的调色板、圆顶或行星基材配置
- 共焦或面对面配置的多溅射枪
UNIVEX 600 |
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处理室尺寸 |
宽:600 毫米,深:600 毫米,高:800 毫米或 550 毫米(溅射) |
热蒸发器 |
多达 8 种材料 |
有机蒸发器 |
多达 8 种材料 |
电子束蒸发 |
多槽和/或单槽,多枪操作 |
溅射 |
向上或向下:4 支 3 英寸、3 支 4 英寸、6 支 2 英寸或其他尺寸 |
共沉积 |
蒸发和/或溅射 |
与真空进样室兼容 |
可选 |
离子辅助沉积 |
可选 |
水调温室 |
是 |
真空度 |
中真空 10-7 mbar |
UHV 版本 |
可选 |
与洁净室兼容 |
是 |
UNIVEX 900
UNIVEX 900 是针对中到大型基材尺寸的复杂解决方案,可实现较高的基材处理能力。可对总直径不超过 800 mm 的基材镀膜。系统控制器允许您运行手动、半自动和全自动镀膜工艺。
常见应用
- 光学镀膜
- 光电设备
- 电阻式 RAM
- 高温超导体
典型配置
- 基材加热器和/或冷却器
- 带离子源的多槽电子束,用于基材预清洁和离子辅助沉积
- 用于单个或多个样品的调色板、圆顶或行星基材配置
- 共焦或面对面配置的多溅射枪
UNIVEX 900 |
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处理室尺寸 |
宽:900 毫米,深:900 毫米,高:1100 毫米 |
热蒸发器 |
多达 8 种材料 |
有机蒸发器 |
多达 8 种材料 |
电子束蒸发 |
多槽和/或单槽,多枪操作 |
溅射 |
可选 |
共沉积 |
是 |
与真空进样室兼容 |
可选 |
离子辅助沉积 |
可选 |
水调温室 |
是 |
真空度 |
中真空 10-7 mbar |
UHV 版本 |
可选 |
与洁净室兼容 |
是 |