UNIVEX box coating systems range_banner

UNIVEX 箱式镀膜系统

依据工艺室的大小命名

我们的紧凑型箱式镀膜系统允许直接进入工艺室。

模块化系统设计

多用途真空室

方便检修所有已安装的设备

在同一工艺室中采用多种沉积技术

与洁净室兼容

UNIVEX 250

UNIVEX 250

您实现无缝镀膜工艺的门户,专为全球的大学、实验室、技术高中和工业研发设施而设计。

UNIVEX 250 提供一种经济有效的解决方案,不会影响质量或性能,确保您可以获得准确且一致的结果。凭借直观的控制和简易的操作,它成为不同水平的用户的理想之选。 

UNIVEX 250 可满足多种镀膜需求,从触点金属化到显微镜造影成像以及薄膜应用。

凭借稳健的设计和可靠的性能,它成为任何科学或工业环境的必备工具,提供方便的访问途径、模块化可扩展性和移动能力,实现真正出色的灵活性。 

常见应用:

  • 触点金属化(金、银、铬、镍、钛等的蒸发)
  • 显微镜造影成像(铟、碳等)
  • 薄膜太阳能
  • 高中和大学的教育目的

配置:

  • 热蒸发
  • 电子束蒸发
  • 溅射

Leybold 莱宝 UNIVEX 250
 

UNIVEX 250

处理室尺寸

宽:270 毫米,深:370 毫米,高:400 毫米
整体尺寸 宽:1300 毫米,深:860 毫米,高:1990 毫米

热蒸发器

多达 4 种材料

有机蒸发器

多达 4 种材料

电子束蒸发

多槽或单槽

溅射

向上或向下,2 x 2"

共沉积

蒸发和/或溅射

系统控制器 带监视器的 PLC
薄膜厚度传感器 石英晶体 

与真空进样室兼容

可选

水调温室

可选

真空度

中真空 10-7 mbar

与洁净室兼容

UNIVEX 400

UNIVEX 400

UNIVEX 400 是用于实验室任务、试生产运行的紧凑型镀膜系统。其工艺室的尺寸非常适合对中小型基材镀膜。 

可对总直径不超过 350 mm 的基材镀膜。 

系统控制器允许您运行手动、半自动和全自动镀膜工艺。 

 常见应用

  • 薄膜太阳能:CdTe、CIGS、CZTS 溅射工艺
  • 有机电子(PV、OLEDS)
  • 光学镀膜
  • 微电子

典型配置

  • 带热蒸发器和离子源的多槽电子束。
  • 多达四支 2" 的溅射枪,采用共焦配置,用于向上或向下溅射
  • 用于形成无机-有机钙钛矿的电子束和有机蒸发器
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 400

处理室尺寸

宽:420 毫米,深:480 毫米,高:550 毫米

热蒸发器

多达 8 种材料

有机蒸发器

多达 8 种材料

电子束蒸发

多槽或单槽

溅射

向上或向下,4 支 2 英寸、3 支 3 英寸、2 支 4 英寸或其他尺寸

共沉积

蒸发和/或溅射

与真空进样室兼容

可选

离子辅助沉积

可选

水调温室

真空度

中真空 10-7 mbar

UHV 版本

可选

与洁净室兼容

UNIVEX 600

UNIVEX 600

UNIVEX 600 是用于实验室、试生产运行的紧凑型镀膜系统。其工艺室尺寸,非常适合对中大型基材镀膜。 

可实现的基材处理能力符合小型批量生产运行的一般要求。可对总直径不超过 550 mm 的基材镀膜。 

系统控制器允许您运行手动、半自动和全自动镀膜工艺。 

常见应用

  • 光学镀膜
  • 光电设备
  • 电阻式 RAM
  • 高温超导体

典型配置

  • 基材加热器和/或冷却器 
  • 带热蒸发器和离子源的多槽电子束。
  • 用于单个或多个样品的调色板、圆顶或行星基材配置
  • 共焦或面对面配置的多溅射枪
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 600

处理室尺寸

宽:600 毫米,深:600 毫米,高:800 毫米或 550 毫米(溅射)

热蒸发器

多达 8 种材料

有机蒸发器

多达 8 种材料

电子束蒸发

多槽和/或单槽,多枪操作

溅射

向上或向下:4 支 3 英寸、3 支 4 英寸、6 支 2 英寸或其他尺寸

共沉积

蒸发和/或溅射

与真空进样室兼容

可选

离子辅助沉积

可选

水调温室

真空度

中真空 10-7 mbar

UHV 版本

可选

与洁净室兼容

UNIVEX 900

UNIVEX 900

UNIVEX 900 是针对中到大型基材尺寸的复杂解决方案,可实现较高的基材处理能力。可对总直径不超过 800 mm 的基材镀膜。系统控制器允许您运行手动、半自动和全自动镀膜工艺。

常见应用

  • 光学镀膜
  • 光电设备
  • 电阻式 RAM
  • 高温超导体

典型配置

  • 基材加热器和/或冷却器 
  • 带离子源的多槽电子束,用于基材预清洁和离子辅助沉积
  • 用于单个或多个样品的调色板、圆顶或行星基材配置
  • 共焦或面对面配置的多溅射枪
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 900

处理室尺寸

宽:900 毫米,深:900 毫米,高:1100 毫米

热蒸发器

多达 8 种材料

有机蒸发器

多达 8 种材料

电子束蒸发

多槽和/或单槽,多枪操作

溅射

可选

共沉积

与真空进样室兼容

可选

离子辅助沉积

可选

水调温室

真空度

中真空 10-7 mbar

UHV 版本

可选

与洁净室兼容

UNIVEX 250

您实现无缝镀膜工艺的门户,专为全球的大学、实验室、技术高中和工业研发设施而设计。

UNIVEX 250 提供一种经济有效的解决方案,不会影响质量或性能,确保您可以获得准确且一致的结果。凭借直观的控制和简易的操作,它成为不同水平的用户的理想之选。 

UNIVEX 250 可满足多种镀膜需求,从触点金属化到显微镜造影成像以及薄膜应用。

凭借稳健的设计和可靠的性能,它成为任何科学或工业环境的必备工具,提供方便的访问途径、模块化可扩展性和移动能力,实现真正出色的灵活性。 

常见应用:

  • 触点金属化(金、银、铬、镍、钛等的蒸发)
  • 显微镜造影成像(铟、碳等)
  • 薄膜太阳能
  • 高中和大学的教育目的

配置:

  • 热蒸发
  • 电子束蒸发
  • 溅射

Leybold 莱宝 UNIVEX 250
 

UNIVEX 250

处理室尺寸

宽:270 毫米,深:370 毫米,高:400 毫米
整体尺寸 宽:1300 毫米,深:860 毫米,高:1990 毫米

热蒸发器

多达 4 种材料

有机蒸发器

多达 4 种材料

电子束蒸发

多槽或单槽

溅射

向上或向下,2 x 2"

共沉积

蒸发和/或溅射

系统控制器 带监视器的 PLC
薄膜厚度传感器 石英晶体 

与真空进样室兼容

可选

水调温室

可选

真空度

中真空 10-7 mbar

与洁净室兼容

UNIVEX 400

UNIVEX 400 是用于实验室任务、试生产运行的紧凑型镀膜系统。其工艺室的尺寸非常适合对中小型基材镀膜。 

可对总直径不超过 350 mm 的基材镀膜。 

系统控制器允许您运行手动、半自动和全自动镀膜工艺。 

 常见应用

  • 薄膜太阳能:CdTe、CIGS、CZTS 溅射工艺
  • 有机电子(PV、OLEDS)
  • 光学镀膜
  • 微电子

典型配置

  • 带热蒸发器和离子源的多槽电子束。
  • 多达四支 2" 的溅射枪,采用共焦配置,用于向上或向下溅射
  • 用于形成无机-有机钙钛矿的电子束和有机蒸发器
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 400

处理室尺寸

宽:420 毫米,深:480 毫米,高:550 毫米

热蒸发器

多达 8 种材料

有机蒸发器

多达 8 种材料

电子束蒸发

多槽或单槽

溅射

向上或向下,4 支 2 英寸、3 支 3 英寸、2 支 4 英寸或其他尺寸

共沉积

蒸发和/或溅射

与真空进样室兼容

可选

离子辅助沉积

可选

水调温室

真空度

中真空 10-7 mbar

UHV 版本

可选

与洁净室兼容

UNIVEX 600

UNIVEX 600 是用于实验室、试生产运行的紧凑型镀膜系统。其工艺室尺寸,非常适合对中大型基材镀膜。 

可实现的基材处理能力符合小型批量生产运行的一般要求。可对总直径不超过 550 mm 的基材镀膜。 

系统控制器允许您运行手动、半自动和全自动镀膜工艺。 

常见应用

  • 光学镀膜
  • 光电设备
  • 电阻式 RAM
  • 高温超导体

典型配置

  • 基材加热器和/或冷却器 
  • 带热蒸发器和离子源的多槽电子束。
  • 用于单个或多个样品的调色板、圆顶或行星基材配置
  • 共焦或面对面配置的多溅射枪
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 600

处理室尺寸

宽:600 毫米,深:600 毫米,高:800 毫米或 550 毫米(溅射)

热蒸发器

多达 8 种材料

有机蒸发器

多达 8 种材料

电子束蒸发

多槽和/或单槽,多枪操作

溅射

向上或向下:4 支 3 英寸、3 支 4 英寸、6 支 2 英寸或其他尺寸

共沉积

蒸发和/或溅射

与真空进样室兼容

可选

离子辅助沉积

可选

水调温室

真空度

中真空 10-7 mbar

UHV 版本

可选

与洁净室兼容

UNIVEX 900

UNIVEX 900 是针对中到大型基材尺寸的复杂解决方案,可实现较高的基材处理能力。可对总直径不超过 800 mm 的基材镀膜。系统控制器允许您运行手动、半自动和全自动镀膜工艺。

常见应用

  • 光学镀膜
  • 光电设备
  • 电阻式 RAM
  • 高温超导体

典型配置

  • 基材加热器和/或冷却器 
  • 带离子源的多槽电子束,用于基材预清洁和离子辅助沉积
  • 用于单个或多个样品的调色板、圆顶或行星基材配置
  • 共焦或面对面配置的多溅射枪
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 900

处理室尺寸

宽:900 毫米,深:900 毫米,高:1100 毫米

热蒸发器

多达 8 种材料

有机蒸发器

多达 8 种材料

电子束蒸发

多槽和/或单槽,多枪操作

溅射

可选

共沉积

与真空进样室兼容

可选

离子辅助沉积

可选

水调温室

真空度

中真空 10-7 mbar

UHV 版本

可选

与洁净室兼容

产品目录
文档
UNIVEX 250

PDF    3.2 MB

语言:
下载
Systems + Solutions

PDF    9 MB

语言:
下载
UNIVEX 250

PDF    3.2 MB

语言:
下载
Systems + Solutions

PDF    9 MB

语言:
下载
Contact Leybold

让我们谈谈

我们重视为客户提供当地服务。如有任何疑问,请联系我们。