UNIVEX 箱式镀膜系统 依据工艺室的大小命名
我们的紧凑型箱式镀膜系统允许直接进入工艺室。
- UNIVEX 250
- UNIVEX 400
- UNIVEX 600
- UNIVEX 900
UNIVEX 250
UNIVEX 250
您实现无缝镀膜工艺的门户，专为全球的大学、实验室、技术高中和工业研发设施而设计。
UNIVEX 250 提供一种经济有效的解决方案，不会影响质量或性能，确保您可以获得准确且一致的结果。凭借直观的控制和简易的操作，它成为不同水平的用户的理想之选。
UNIVEX 250 可满足多种镀膜需求，从触点金属化到显微镜造影成像以及薄膜应用。
凭借稳健的设计和可靠的性能，它成为任何科学或工业环境的必备工具，提供方便的访问途径、模块化可扩展性和移动能力，实现真正出色的灵活性。
常见应用：
- 触点金属化（金、银、铬、镍、钛等的蒸发）
- 显微镜造影成像（铟、碳等）
- 薄膜太阳能
- 高中和大学的教育目的
配置：
- 热蒸发
- 电子束蒸发
- 溅射
| UNIVEX 250 | |
|---|---|
| 处理室尺寸 | 宽：270 毫米，深：370 毫米，高：400 毫米 |
| 整体尺寸 | 宽：1300 毫米，深：860 毫米，高：1990 毫米 |
| 热蒸发器 | 多达 4 种材料 |
| 有机蒸发器 | 多达 4 种材料 |
| 电子束蒸发 | 多槽或单槽 |
| 溅射 | 向上或向下，2 x 2" |
| 共沉积 | 蒸发和/或溅射 |
| 系统控制器 | 带监视器的 PLC |
| 薄膜厚度传感器 | 石英晶体 |
| 与真空进样室兼容 | 可选 |
| 水调温室 | 可选 |
| 真空度 | 中真空 10-7 mbar |
| 与洁净室兼容 | 是 |
UNIVEX 400
UNIVEX 400
UNIVEX 400 是用于实验室任务、试生产运行的紧凑型镀膜系统。其工艺室的尺寸非常适合对中小型基材镀膜。
可对总直径不超过 350 mm 的基材镀膜。
系统控制器允许您运行手动、半自动和全自动镀膜工艺。
常见应用
- 薄膜太阳能：CdTe、CIGS、CZTS 溅射工艺
- 有机电子（PV、OLEDS）
- 光学镀膜
- 微电子
典型配置
- 带热蒸发器和离子源的多槽电子束。
- 多达四支 2" 的溅射枪，采用共焦配置，用于向上或向下溅射
- 用于形成无机-有机钙钛矿的电子束和有机蒸发器
UNIVEX 400 |
|
|---|---|
处理室尺寸 |
宽：420 毫米，深：480 毫米，高：550 毫米 |
热蒸发器 |
多达 8 种材料 |
有机蒸发器 |
多达 8 种材料 |
电子束蒸发 |
多槽或单槽 |
溅射 |
向上或向下，4 支 2 英寸、3 支 3 英寸、2 支 4 英寸或其他尺寸 |
共沉积 |
蒸发和/或溅射 |
与真空进样室兼容 |
可选 |
离子辅助沉积 |
可选 |
水调温室 |
是 |
真空度 |
中真空 10-7 mbar |
UHV 版本 |
可选 |
与洁净室兼容 |
是 |
UNIVEX 600
UNIVEX 600
UNIVEX 600 是用于实验室、试生产运行的紧凑型镀膜系统。其工艺室尺寸，非常适合对中大型基材镀膜。
可实现的基材处理能力符合小型批量生产运行的一般要求。可对总直径不超过 550 mm 的基材镀膜。
系统控制器允许您运行手动、半自动和全自动镀膜工艺。
常见应用
- 光学镀膜
- 光电设备
- 电阻式 RAM
- 高温超导体
典型配置
- 基材加热器和/或冷却器
- 带热蒸发器和离子源的多槽电子束。
- 用于单个或多个样品的调色板、圆顶或行星基材配置
- 共焦或面对面配置的多溅射枪
UNIVEX 600 |
|
|---|---|
处理室尺寸 |
宽：600 毫米，深：600 毫米，高：800 毫米或 550 毫米（溅射） |
热蒸发器 |
多达 8 种材料 |
有机蒸发器 |
多达 8 种材料 |
电子束蒸发 |
多槽和/或单槽，多枪操作 |
溅射 |
向上或向下：4 支 3 英寸、3 支 4 英寸、6 支 2 英寸或其他尺寸 |
共沉积 |
蒸发和/或溅射 |
与真空进样室兼容 |
可选 |
离子辅助沉积 |
可选 |
水调温室 |
是 |
真空度 |
中真空 10-7 mbar |
UHV 版本 |
可选 |
与洁净室兼容 |
是 |
UNIVEX 900
UNIVEX 900
UNIVEX 900 是针对中到大型基材尺寸的复杂解决方案，可实现较高的基材处理能力。可对总直径不超过 800 mm 的基材镀膜。系统控制器允许您运行手动、半自动和全自动镀膜工艺。
常见应用
- 光学镀膜
- 光电设备
- 电阻式 RAM
- 高温超导体
典型配置
- 基材加热器和/或冷却器
- 带离子源的多槽电子束，用于基材预清洁和离子辅助沉积
- 用于单个或多个样品的调色板、圆顶或行星基材配置
- 共焦或面对面配置的多溅射枪
UNIVEX 900 |
|
|---|---|
处理室尺寸 |
宽：900 毫米，深：900 毫米，高：1100 毫米 |
热蒸发器 |
多达 8 种材料 |
有机蒸发器 |
多达 8 种材料 |
电子束蒸发 |
多槽和/或单槽，多枪操作 |
溅射 |
可选 |
共沉积 |
是 |
与真空进样室兼容 |
可选 |
离子辅助沉积 |
可选 |
水调温室 |
是 |
真空度 |
中真空 10-7 mbar |
UHV 版本 |
可选 |
与洁净室兼容 |
是 |
UNIVEX 250
您实现无缝镀膜工艺的门户，专为全球的大学、实验室、技术高中和工业研发设施而设计。
UNIVEX 250 提供一种经济有效的解决方案，不会影响质量或性能，确保您可以获得准确且一致的结果。凭借直观的控制和简易的操作，它成为不同水平的用户的理想之选。
UNIVEX 250 可满足多种镀膜需求，从触点金属化到显微镜造影成像以及薄膜应用。
凭借稳健的设计和可靠的性能，它成为任何科学或工业环境的必备工具，提供方便的访问途径、模块化可扩展性和移动能力，实现真正出色的灵活性。
常见应用：
- 触点金属化（金、银、铬、镍、钛等的蒸发）
- 显微镜造影成像（铟、碳等）
- 薄膜太阳能
- 高中和大学的教育目的
配置：
- 热蒸发
- 电子束蒸发
- 溅射
| UNIVEX 250 | |
|---|---|
| 处理室尺寸 | 宽：270 毫米，深：370 毫米，高：400 毫米 |
| 整体尺寸 | 宽：1300 毫米，深：860 毫米，高：1990 毫米 |
| 热蒸发器 | 多达 4 种材料 |
| 有机蒸发器 | 多达 4 种材料 |
| 电子束蒸发 | 多槽或单槽 |
| 溅射 | 向上或向下，2 x 2" |
| 共沉积 | 蒸发和/或溅射 |
| 系统控制器 | 带监视器的 PLC |
| 薄膜厚度传感器 | 石英晶体 |
| 与真空进样室兼容 | 可选 |
| 水调温室 | 可选 |
| 真空度 | 中真空 10-7 mbar |
| 与洁净室兼容 | 是 |
UNIVEX 400
UNIVEX 400 是用于实验室任务、试生产运行的紧凑型镀膜系统。其工艺室的尺寸非常适合对中小型基材镀膜。
可对总直径不超过 350 mm 的基材镀膜。
系统控制器允许您运行手动、半自动和全自动镀膜工艺。
常见应用
- 薄膜太阳能：CdTe、CIGS、CZTS 溅射工艺
- 有机电子（PV、OLEDS）
- 光学镀膜
- 微电子
典型配置
- 带热蒸发器和离子源的多槽电子束。
- 多达四支 2" 的溅射枪，采用共焦配置，用于向上或向下溅射
- 用于形成无机-有机钙钛矿的电子束和有机蒸发器
UNIVEX 400 |
|
|---|---|
处理室尺寸 |
宽：420 毫米，深：480 毫米，高：550 毫米 |
热蒸发器 |
多达 8 种材料 |
有机蒸发器 |
多达 8 种材料 |
电子束蒸发 |
多槽或单槽 |
溅射 |
向上或向下，4 支 2 英寸、3 支 3 英寸、2 支 4 英寸或其他尺寸 |
共沉积 |
蒸发和/或溅射 |
与真空进样室兼容 |
可选 |
离子辅助沉积 |
可选 |
水调温室 |
是 |
真空度 |
中真空 10-7 mbar |
UHV 版本 |
可选 |
与洁净室兼容 |
是 |
UNIVEX 600
UNIVEX 600 是用于实验室、试生产运行的紧凑型镀膜系统。其工艺室尺寸，非常适合对中大型基材镀膜。
可实现的基材处理能力符合小型批量生产运行的一般要求。可对总直径不超过 550 mm 的基材镀膜。
系统控制器允许您运行手动、半自动和全自动镀膜工艺。
常见应用
- 光学镀膜
- 光电设备
- 电阻式 RAM
- 高温超导体
典型配置
- 基材加热器和/或冷却器
- 带热蒸发器和离子源的多槽电子束。
- 用于单个或多个样品的调色板、圆顶或行星基材配置
- 共焦或面对面配置的多溅射枪
UNIVEX 600 |
|
|---|---|
处理室尺寸 |
宽：600 毫米，深：600 毫米，高：800 毫米或 550 毫米（溅射） |
热蒸发器 |
多达 8 种材料 |
有机蒸发器 |
多达 8 种材料 |
电子束蒸发 |
多槽和/或单槽，多枪操作 |
溅射 |
向上或向下：4 支 3 英寸、3 支 4 英寸、6 支 2 英寸或其他尺寸 |
共沉积 |
蒸发和/或溅射 |
与真空进样室兼容 |
可选 |
离子辅助沉积 |
可选 |
水调温室 |
是 |
真空度 |
中真空 10-7 mbar |
UHV 版本 |
可选 |
与洁净室兼容 |
是 |
UNIVEX 900
UNIVEX 900 是针对中到大型基材尺寸的复杂解决方案，可实现较高的基材处理能力。可对总直径不超过 800 mm 的基材镀膜。系统控制器允许您运行手动、半自动和全自动镀膜工艺。
常见应用
- 光学镀膜
- 光电设备
- 电阻式 RAM
- 高温超导体
典型配置
- 基材加热器和/或冷却器
- 带离子源的多槽电子束，用于基材预清洁和离子辅助沉积
- 用于单个或多个样品的调色板、圆顶或行星基材配置
- 共焦或面对面配置的多溅射枪
UNIVEX 900 |
|
|---|---|
处理室尺寸 |
宽：900 毫米，深：900 毫米，高：1100 毫米 |
热蒸发器 |
多达 8 种材料 |
有机蒸发器 |
多达 8 种材料 |
电子束蒸发 |
多槽和/或单槽，多枪操作 |
溅射 |
可选 |
共沉积 |
是 |
与真空进样室兼容 |
可选 |
离子辅助沉积 |
可选 |
水调温室 |
是 |
真空度 |
中真空 10-7 mbar |
UHV 版本 |
可选 |
与洁净室兼容 |
是 |
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