Systèmes de revêtement UNIVEX Box
Nos systèmes de revêtement compacts de type caisson permettent un accès direct à la chambre de traitement. Les systèmes de revêtement Leybold UNIVEX Box sont définis par la taille de leur chambre.
- UNIVEX 250
- UNIVEX 400
- UNIVEX 600
- UNIVEX 900
UNIVEX 250
UNIVEX 250
Nos systèmes de revêtement compacts de type caisson permettent un accès direct à la chambre de traitement. Les systèmes de revêtement Leybold UNIVEX Box sont définis par la taille de leur chambre.
Grâce à sa faible hauteur d'environ 1,2 mètre, ce type de système peut être placé sur une paillasse. Il peut accueillir des substrats allant jusqu'à 220 mm de diamètre total.
Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels ou semi-automatiques.
Applications courantes :
- Métallisation des contacts (évaporation de l'or, de l'argent, du chrome, du nickel, du titane, etc.)
- Imagerie de contraste pour la microscopie (indium, carbone, etc.)
- Cellules solaires en couche mince
Configurations types
- Faisceau d'électrons multicreusets avec évaporateur thermique
- Jusqu'à deux pistolets de pulvérisation de 2" en configuration confocale pour la pulvérisation
UNIVEX 250 |
|
|---|---|
Dimensions de la chambre |
largeur : 270 mm, profondeur : 370 mm, hauteur : 400 mm |
Evaporateur thermique |
jusqu'à 4 matériaux |
Evaporateur organique |
jusqu'à 4 matériaux |
Evaporation par faisceau d'électrons |
poches multiples ou poche unique |
Pulvérisation |
haut ou bas, 2 x 2" |
Dépôt simultané |
évaporation et/ou pulvérisation |
Compatible avec sas de charge |
en option |
Chambre à eau tiède |
en option |
Niveau de vide |
moyen, 10-7 mbar |
Compatible avec les salles blanches |
oui |
UNIVEX 400
UNIVEX 400
L'UNIVEX 400 est un système de revêtement compact pour laboratoire et cycles de production pilotes. La taille de sa chambre en fait la solution idéale pour le revêtement de substrats de petite à moyenne taille.
Il peut accueillir des substrats/supports de substrat d'un diamètre total allant jusqu'à 350 mm.
Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels, semi-automatiques et entièrement automatisés.
Applications courantes
- Cellules solaires en couches minces : procédés de pulvérisation de CdTe, CIGS, CZTS
- Electronique organique (PV, OLED)
- Revêtements optiques
- Microélectronique
Configurations types
- Faisceau d'électrons multicreuset avec évaporateur thermique et source d'ions.
- Jusqu'à quatre pistolets de pulvérisation de 2" en configuration confocale pour augmenter ou diminuer la pulvérisation
- Evaporateurs à faisceau d'électrons et organiques pour la formation de pérovskite organique/inorganique
UNIVEX 400 |
|
|---|---|
Dimensions de la chambre |
largeur : 420 mm, profondeur : 480 mm, hauteur : 550 mm |
Evaporateur thermique |
jusqu'à 8 matériaux |
Evaporateur organique |
jusqu'à 8 matériaux |
Evaporation par faisceau d'électrons |
poches multiples ou poche unique |
Pulvérisation |
vers le haut ou le bas, 4 x 2", 3 x 3", 2 x 4" ou autre |
Dépôt simultané |
évaporation et/ou pulvérisation |
Compatible avec sas de charge |
en option |
Dépôt assisté par faisceau d'ions |
en option |
Chambre à eau tiède |
oui |
Niveau de vide |
moyen, 10-7 mbar |
Version UHV |
en option |
Compatible avec les salles blanches |
oui |
UNIVEX 600
UNIVEX 600
L'UNIVEX 600 est un système de revêtement compact pour laboratoires et cycles de production pilotes. La taille de sa chambre en fait la solution idéale pour le revêtement de substrats moyens à grands.
La capacité d'accueil de substrats correspond aux exigences générales pour les petits cycles de production en série. Le système peut accueillir des substrats/supports de substrat d'un diamètre total allant jusqu'à 550 mm.
Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels, semi-automatiques et entièrement automatisés.
Applications courantes
- Revêtements optiques
- Dispositifs optoélectroniques
- RAM résistive
- Superconducteurs haute température
Configurations types
- Réchauffeurs et/ou refroidisseurs de substrat
- Faisceau d'électrons multicreuset avec évaporateur thermique et source d'ions.
- Configuration des substrats en palette, bombée ou planétaire pour un ou plusieurs échantillons
- Plusieurs pistolets de pulvérisation en configuration confocale ou face à face
UNIVEX 600 |
|
|---|---|
Dimensions de la chambre |
Largeur : 600 mm, profondeur : 600 mm, hauteur : 800 mm ou 550 mm (pulvérisation) |
Evaporateur thermique |
jusqu'à 8 matériaux |
Evaporateur organique |
jusqu'à 8 matériaux |
Evaporation par faisceau d'électrons |
poches multiples et/ou poche unique, fonctionnement avec plusieurs pistolets |
Pulvérisation |
vers le haut ou le bas : 4 x 3", 3 x 4", 6 x 2" ou autre |
Dépôt simultané |
évaporation et/ou pulvérisation |
Compatible avec sas de charge |
en option |
Dépôt assisté par faisceau d'ions |
en option |
Chambre à eau tiède |
oui |
Niveau de vide |
moyen, 10-7 mbar |
Version UHV |
en option |
Compatible avec les salles blanches |
oui |
UNIVEX 900
UNIVEX 900
L'UNIVEX 900 est la solution la plus sophistiquée pour les substrats de taille moyenne à grande et pour des substrats en quantité plus importante. Des substrats/supports de substrat d'un diamètre allant jusqu'à 800 mm peuvent y être enrobés. Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels, semi-automatiques et entièrement automatisés.
Applications courantes
- Revêtements optiques
- Dispositifs optoélectroniques
- RAM résistive
- Superconducteurs haute température
Configurations types
- Réchauffeurs et/ou refroidisseurs de substrat
- Faisceau d'électrons multicreuset avec sources d'ions pour le pré-nettoyage du substrat et le dépôt assisté par faisceau d'ions
- Configuration des substrats en palette, bombée ou planétaire pour un ou plusieurs échantillons
- Plusieurs pistolets de pulvérisation en configuration confocale ou face à face
UNIVEX 900 |
|
|---|---|
Dimensions de la chambre |
Largeur : 900 mm, profondeur : 900 mm, hauteur : 1 100 mm |
Evaporateur thermique |
jusqu'à 8 matériaux |
Evaporateur organique |
jusqu'à 8 matériaux |
Evaporation par faisceau d'électrons |
poches multiples et/ou poche unique, fonctionnement avec plusieurs pistolets |
Pulvérisation |
en option |
Dépôt simultané |
oui |
Compatible avec sas de charge |
en option |
Dépôt assisté par faisceau d'ions |
en option |
Chambre à eau tiède |
oui |
Niveau de vide |
moyen, 10-7 mbar |
Version UHV |
en option |
Compatible avec les salles blanches |
oui |
UNIVEX 250
Nos systèmes de revêtement compacts de type caisson permettent un accès direct à la chambre de traitement. Les systèmes de revêtement Leybold UNIVEX Box sont définis par la taille de leur chambre.
Grâce à sa faible hauteur d'environ 1,2 mètre, ce type de système peut être placé sur une paillasse. Il peut accueillir des substrats allant jusqu'à 220 mm de diamètre total.
Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels ou semi-automatiques.
Applications courantes :
- Métallisation des contacts (évaporation de l'or, de l'argent, du chrome, du nickel, du titane, etc.)
- Imagerie de contraste pour la microscopie (indium, carbone, etc.)
- Cellules solaires en couche mince
Configurations types
- Faisceau d'électrons multicreusets avec évaporateur thermique
- Jusqu'à deux pistolets de pulvérisation de 2" en configuration confocale pour la pulvérisation
UNIVEX 250 |
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|---|---|
Dimensions de la chambre |
largeur : 270 mm, profondeur : 370 mm, hauteur : 400 mm |
Evaporateur thermique |
jusqu'à 4 matériaux |
Evaporateur organique |
jusqu'à 4 matériaux |
Evaporation par faisceau d'électrons |
poches multiples ou poche unique |
Pulvérisation |
haut ou bas, 2 x 2" |
Dépôt simultané |
évaporation et/ou pulvérisation |
Compatible avec sas de charge |
en option |
Chambre à eau tiède |
en option |
Niveau de vide |
moyen, 10-7 mbar |
Compatible avec les salles blanches |
oui |
UNIVEX 400
L'UNIVEX 400 est un système de revêtement compact pour laboratoire et cycles de production pilotes. La taille de sa chambre en fait la solution idéale pour le revêtement de substrats de petite à moyenne taille.
Il peut accueillir des substrats/supports de substrat d'un diamètre total allant jusqu'à 350 mm.
Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels, semi-automatiques et entièrement automatisés.
Applications courantes
- Cellules solaires en couches minces : procédés de pulvérisation de CdTe, CIGS, CZTS
- Electronique organique (PV, OLED)
- Revêtements optiques
- Microélectronique
Configurations types
- Faisceau d'électrons multicreuset avec évaporateur thermique et source d'ions.
- Jusqu'à quatre pistolets de pulvérisation de 2" en configuration confocale pour augmenter ou diminuer la pulvérisation
- Evaporateurs à faisceau d'électrons et organiques pour la formation de pérovskite organique/inorganique
UNIVEX 400 |
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|---|---|
Dimensions de la chambre |
largeur : 420 mm, profondeur : 480 mm, hauteur : 550 mm |
Evaporateur thermique |
jusqu'à 8 matériaux |
Evaporateur organique |
jusqu'à 8 matériaux |
Evaporation par faisceau d'électrons |
poches multiples ou poche unique |
Pulvérisation |
vers le haut ou le bas, 4 x 2", 3 x 3", 2 x 4" ou autre |
Dépôt simultané |
évaporation et/ou pulvérisation |
Compatible avec sas de charge |
en option |
Dépôt assisté par faisceau d'ions |
en option |
Chambre à eau tiède |
oui |
Niveau de vide |
moyen, 10-7 mbar |
Version UHV |
en option |
Compatible avec les salles blanches |
oui |
UNIVEX 600
L'UNIVEX 600 est un système de revêtement compact pour laboratoires et cycles de production pilotes. La taille de sa chambre en fait la solution idéale pour le revêtement de substrats moyens à grands.
La capacité d'accueil de substrats correspond aux exigences générales pour les petits cycles de production en série. Le système peut accueillir des substrats/supports de substrat d'un diamètre total allant jusqu'à 550 mm.
Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels, semi-automatiques et entièrement automatisés.
Applications courantes
- Revêtements optiques
- Dispositifs optoélectroniques
- RAM résistive
- Superconducteurs haute température
Configurations types
- Réchauffeurs et/ou refroidisseurs de substrat
- Faisceau d'électrons multicreuset avec évaporateur thermique et source d'ions.
- Configuration des substrats en palette, bombée ou planétaire pour un ou plusieurs échantillons
- Plusieurs pistolets de pulvérisation en configuration confocale ou face à face
UNIVEX 600 |
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|---|---|
Dimensions de la chambre |
Largeur : 600 mm, profondeur : 600 mm, hauteur : 800 mm ou 550 mm (pulvérisation) |
Evaporateur thermique |
jusqu'à 8 matériaux |
Evaporateur organique |
jusqu'à 8 matériaux |
Evaporation par faisceau d'électrons |
poches multiples et/ou poche unique, fonctionnement avec plusieurs pistolets |
Pulvérisation |
vers le haut ou le bas : 4 x 3", 3 x 4", 6 x 2" ou autre |
Dépôt simultané |
évaporation et/ou pulvérisation |
Compatible avec sas de charge |
en option |
Dépôt assisté par faisceau d'ions |
en option |
Chambre à eau tiède |
oui |
Niveau de vide |
moyen, 10-7 mbar |
Version UHV |
en option |
Compatible avec les salles blanches |
oui |
UNIVEX 900
L'UNIVEX 900 est la solution la plus sophistiquée pour les substrats de taille moyenne à grande et pour des substrats en quantité plus importante. Des substrats/supports de substrat d'un diamètre allant jusqu'à 800 mm peuvent y être enrobés. Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels, semi-automatiques et entièrement automatisés.
Applications courantes
- Revêtements optiques
- Dispositifs optoélectroniques
- RAM résistive
- Superconducteurs haute température
Configurations types
- Réchauffeurs et/ou refroidisseurs de substrat
- Faisceau d'électrons multicreuset avec sources d'ions pour le pré-nettoyage du substrat et le dépôt assisté par faisceau d'ions
- Configuration des substrats en palette, bombée ou planétaire pour un ou plusieurs échantillons
- Plusieurs pistolets de pulvérisation en configuration confocale ou face à face
UNIVEX 900 |
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|---|---|
Dimensions de la chambre |
Largeur : 900 mm, profondeur : 900 mm, hauteur : 1 100 mm |
Evaporateur thermique |
jusqu'à 8 matériaux |
Evaporateur organique |
jusqu'à 8 matériaux |
Evaporation par faisceau d'électrons |
poches multiples et/ou poche unique, fonctionnement avec plusieurs pistolets |
Pulvérisation |
en option |
Dépôt simultané |
oui |
Compatible avec sas de charge |
en option |
Dépôt assisté par faisceau d'ions |
en option |
Chambre à eau tiède |
oui |
Niveau de vide |
moyen, 10-7 mbar |
Version UHV |
en option |
Compatible avec les salles blanches |
oui |
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